装置偏差:由于电芯和FPCB须要酬报装置到治具之中,因而每次装置的FPCB有没有在一个水平面上,镍片有没有完全,云浮贴片焊治具,垂直插入焊盘孔中,以及装置优劣的程度也极大的与焊接点的优劣有着间接的联结。后期维护困难:由于须要很高的焊接精度,便是以上全部的偏差消逝,在治具的运用流程中会孕育发作新的焊接偏差,比如酬报装入偏差,贴片焊治具厂,镍片在焊盘孔中的倾斜偏差,以及在运用流程中治具的磨损,维修察洗打磨孕育发作的新偏差。
焊治具误差影响到焊锡质量:底座定位偏差:假设采取两个定位销定位时治具不容易放下去,假设用很大要力放下去,再用很大要利巴治具从定位销上拔下来,如许会在此流程中使Y轴移动组成偏差;现在采取一个定位销定位,虽然以上题目处理处罚处罚了,但是新的题目又出现了,由于现在采取一个定位销定位,因而定位不是十分精,在每次往底盘上安排治具时,就会孕育发作安排偏差。
成本工艺需要:线路板在组装制程中需要工艺夹持边,有些器件因结构需要伸出板外,贴片焊治具工厂,需要更宽的PCB工艺边,而目前双面多层板PCB板材寸土寸金,省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边,贴片焊治具厂家,以达到节省材料成本的作用。此外,无铅焊接要求焊接温度更高。线路板在焊接过程中更容易弯曲,托盘能在焊接过程中对线路板提供大的保护并防止弯板。
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